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Pate À Souder Pcb

Les 10 meilleurs produits en septembre 2025
Dernière mise à jour : 10 septembre 2025
KELLYSHUN
KELLYSHUN
KELLYSHUN Pâte À Souder Sn42% Bi58%, Pâte À Souder Sans Plomb À 138°C 30g (1 Pièce), Tresse à Dessouder 2.5MM/3M (1 Pièce), Convient Aux Téléphones Mobiles, BGA, SMD, PCB, Réparation Électronique
23% Réduction Livraison gratuite
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99

QUALITÉ MAXIMALE

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#1 GAGNANT

  • Pâte À Souder Sans Plomb : Sn42%, Bi58%, Contenu En Flux Soudure : 11.2%
  • Avantages De La Pâte À Souder : Non Corrosif, Conception Du Poussoir, Flux Lisse, Points De Soudure Solides, Points De Soudure Lisses Et Brillants, Conforme Aux Normes RoHS
  • Paramètres De La Pâte À Souder : Poids Total:30g, Poids Net De La Pâte À Souder :23g
  • Tresses à Dessouder: Fabriqué En Cuivre Sans Oxygène De Haute Pureté, Haute Conductivité Thermique, Facile À Utiliser, Sans Résidu, Capable D'Absorber Rapidement Et Efficacement L'Excès De Soudure
  • Large Application Dans : BGA, CI, PCB, CPU, LED, SMT, Téléviseurs, Capteurs, Fusibles, Appareils Électroménagers, Équipements Industriels, Etc.
  • 9,92 € (4,96 € / unité) SUR AMAZON
BEEYUIHF
BEEYUIHF
BEEYUIHF Sans plomb Pâte à souder, Pâte à étamer Sn42 Bi58, 138°C Pâte à souder à l'étain, pour PCB BGA SMD Réparation Électronique (1.05oz/30g)
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97

QUALITÉ SUPÉRIEURE

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#2

  • Composition de la pâte à braser : Sn:42%, Bi:58%.
  • Pâte à souder basse température, point de fusion : 138°C (280F)
  • Pâte à braser sans plomb Poids brut : seringue de 30g (1.05oz)
  • Propriété du flux de pâte à souder en seringue : sans plomb/joints de soudure lisses et réguliers/le flux ne crée pas de perles d'étain et de ponts d'étain.
  • Application de la pâte à braser sans plomb : Soudage de modules de radiateurs, soudage de LED, soudage haute fréquence, retravail de PCB, BGA, CPU, SMD, outils.
  • 12,99 € SUR AMAZON
flintronic
flintronic
Flintronic Pâte à souder à l'étain à Seringue, 138°C Sn42 Bi58 Sans plomb Pâte à souder pour soudure PCB BGA SMD Réparation Électronique(0.53oz/15g)
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93

QUALITÉ EXCELLENTE

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#3

  • 【Composition de pâte à souder sans plomb】 Fabriqué en alliage d'étain 42% Bi 58%, il ne produit aucun déchet pendant le processus de soudure et offre une isolation élevée, est non corrosif et respectueux de l'environnement, il répond donc aux exigences de qualité les plus élevées.
  • 【Conception pratique】 Grâce à la conception de la tige de poussée, aucun gaspillage, garantissant un processus de soudage fluide, des soudures fermes, des joints de soudure lisses et brillants et la refusion ne produira pas de perles d'étain ni de ponts en étain.
  • 【Facile à utiliser】 Retirez simplement le bouchon d'étanchéité, installez l'aiguille, puis retirez le couvercle arrière et installez la tige de poussée pour l'utiliser. La pâte à souder sans plomb pour seringue est le choix parfait pour vos besoins de soudure efficaces.
  • 【Largement utilisé】la pâte à souder à basse température peut protéger les composants et les circuits imprimés, et est principalement utilisée pour les équipements électroniques qui ne bougent pas fréquemment et ne peuvent pas résister à des températures élevées, tels que le soudage de BGA, IC, PCB, CPU, LED, SMT, TV, capteurs, fusibles, appareils électroménagers, équipements industriels et autres composants électroniques.
  • 【Détails de l'emballage】 Le paquet contient 1 pâte à souder à faible point de fusion, 2 aiguilles et 1 tige de poussée. Le poids total est de 15g. Le poids net de la pâte à souder est de 11g. (Conseils : conserver à température ambiante.)
  • 8,99 € SUR AMAZON
WIVIE
WIVIE
WIVIE Solder Paste Flux, Sans Plomb, Flux De Pâte à Braser Sans Nettoyage Pour Réparer Les Composants SMD/PCB/IC/BGA (40cc)
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90

QUALITÉ DISTINGUÉE

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#4

  • Paramètres du produit: capacité : 4x10cc
  • Caractéristiques de la pâte: sans plomb, aucun nettoyage requis, non corrosif.
  • Avantages du produit: conception poussée pour un écoulement plus fluide, pas de gaspillage lors du soudage.
  • Applications: largement utilisé dans les cartes de circuit imprimé, les circuits intégrés, les téléphones, les téléviseurs et autres appareils électroménagers et équipements industriels.
  • Emballage: contient quatre tubes de pâte à souder flux
  • 11,99 € SUR AMAZON
Lilinzhi
Lilinzhi
Pâtes d'étain à souder 138 ℃ à faible point de fusion pour carte PCB soudure réparation de puce améliore la connexion électrique assemblage métallique
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82

QUALITÉ FIABLE

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#5

  • Parfaitement adapté pour souder et réparer des appareils électroniques complexes tels que les smartphones et les ordinateurs.
  • Ces pâtes à souder sont faciles à transporter et à ranger, offrant une conductivité élevée pour une connexion stable et fiable.
  • Idéal pour les ingénieurs électroniques, les bricoleurs, les techniciens de réparation et les fabricants d'électronique.
  • Améliore vos projets de soudure avec un produit qui combine efficacité et assure des performances de premier ordre dans chaque application.
  • Soudure supérieure avec nos pâtes à souder sans plomb, avec un point de fusion bas de 138 °C, pour une électronique précise.
  • 7,99 € SUR AMAZON
BEEYUIHF
BEEYUIHF
BEEYUIHF No Clean Flux de Pâte à Souder, Sans Plomb flux pour soudage pour PCB/IC/BGA/SMD électronique (5.15oz/146g)
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81

QUALITÉ BONNE

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#6

  • BEEYUIHF Pâte à souder Poids net : (3.52oz/100g) ; Poids brut: (5.15oz/146g)
  • Pâte à souder à la colophane, sans acide, sans plomb, sans nettoyage, pâte à souder qui n'est pas facile à déverser. Pâte à souder à la colophane, haute pureté, bonne aide pour les réparations et les soudures, seringue distributrice pratique idéale pour les retouches et les réparations des assemblages montés en surface.
  • Avantage du flux de soudure de qualité industrielle : Sans plomb, sans nettoyage, sans halogène, sans acide, sans corrosion, joint de haute intensité, bonne immersion, bonne isolation, très peu de résidus, facile à étamer, aide à la solidité de la soudure, améliore la fluidité de la soudure, pâte légèrement jaune.
  • Application de la pâte de flux de soudure : Réparation de téléphones portables, industries de services informatiques et numériques, brasage SMT de cartes de circuits imprimés de haute précision, processus de soudage BGA, brasage de traînée de maintenance, étamage de plantation BGA, dessoudage de maintenance, brasage de composants électroniques, maintenance de téléphones portables, maintenance de puces de téléphones portables, éclairage LED, maintenance d'appareils électroménagers, etc.
  • A propos de notre pâte de flux de brasage #9530 : Pâte de flux sans nettoyage. Distributeur pratique en seringue, idéal pour les retouches et les réparations d'assemblages montés en surface.
  • 12,99 € SUR AMAZON
BEEYUIHF
BEEYUIHF
BEEYUIHF Flux de pâte à souder, haute activité Flux de soudure, Flux pour la soudure, Pâte de flux de soudure sans plomb,Pour BGA SMT PCB (1.76oz/50g)
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80

QUALITÉ BONNE

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#7

  • Poids: (1.76oz/50g) Pâte de flux de soudure à la colophane, sans acide, sans plomb, sans nettoyage, pâte de flux de soudure qui n'est pas facile à jeter. Pâte de flux pour BGA, facile à étamer, moins de résidus.
  • Pâte à souder à la colophane, haute pureté, haute activité, bonne aide pour la réparation et la soudure.
  • Champ d'application : convient pour le nettoyage de la pointe du fer à souder, les téléphones portables, la réparation des BGA, les cartes PC et autres soudures de précision au niveau des puces électroniques. Il a un fort effet d'élimination de l'oxyde sur le substrat et le fil en alliage or-cuivre.
  • Ce flux a une performance stable et une faible volatilité, de longs cycles d'utilisation, non-toxique, sans odeur irritante.
  • Ce flux a des performances stables et une faible volatilité, des cycles d'utilisation longs, il est non toxique et ne dégage pas d'odeur irritante.
  • 8,99 € (8 990,00 € / kg) SUR AMAZON
flintronic
flintronic
Flintronic Pâte à Souder, 10g No-clean Pâte à Souder, Pâte de flux de soudure, pâte d'étain de flux de soudure électrique, Environnement la Pâte de Flux de Soudure pour téléphone SMD PCB BGA PGA
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76

QUALITÉ BONNE

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#8

  • 【MATÉRIAU RESPECTUEUX DE L'ENVIRONNEMENT】 Flux est une pommade semblable au beurre, le composant principal est la colophane, PH7 ± 0,3 neutre, non toxique, sans plomb, sans acide et non corrosif. Aucune substance nocive ni odeur piquante n'est produite pendant le processus de soudage, ce qui est respectueux de l'environnement et sain.
  • 【BONNES PERFORMANCES DE SOUDAGE】 Le flux a d'excellentes propriétés de mouillage, une bonne soudabilité, une bonne isolation, moins de résidus après le soudage et la surface de soudage est brillante et lisse. La colophane laisse une couche protectrice sur la zone soudée pour éviter la corrosion.
  • 【FACILE À UTILISER】avant de souder, essuyez la surface de soudure, appliquez de la pâte à souder sur le cuivre, le fer, l'étain et d'autres métaux qui doivent être soudés. Vous pouvez l'appliquer par points, au pinceau, avec un coton-tige ou par trempage, puis utiliser un fer à souder pour l'appliquer. L'étain au niveau du joint de soudure fond.
  • 【CHAMP D'UTILISATION】 Convient aux instruments de soudage, aux compteurs, à l'or, au cuivre, au fer, à l'étain et à d'autres métaux, très approprié au soudage de PCB, BGA, PGA, SMD, SMT et autres produits électroniques de précision.
  • 【EN CONSERVE ET PORTABLE】 La capacité totale du flux de colophane est de 10 grammes. Contient suffisamment pour vos besoins quotidiens de soudage et est durable. Emballé dans de petites boîtes de conserve, pas facilement endommagées et faciles à transporter.
  • 5,99 € SUR AMAZON
coalwop
coalwop
Pate à Souder Sans Plomb Sn42 Bi58, Flux à Basse Température 138°C, Pâte à Souder pour BGA, SMT, LED, et Rework, Tube de 20 g
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#9

  • Formule d'alliage à bas point de fusion respectueuse de l'environnement : Cette pate a souder à 138 ℃ utilise une composition d'alliage sans plomb à 42 % d'étain (Sn) + 58 % de bismuth (Bi), qui répond aux normes environnementales et évite la pollution par le plomb ; le point de fusion n'est que de 138°C, ce qui convient au soudage de composants électroniques de précision sensibles à la température pour éviter les dommages à haute température aux puces, LED et autres composants
  • Conception d'application de précision de type seringue de 20 g : Cette flux soudure electronique est conditionnée dans une seringue de 20 g, ce qui permet un contrôle précis du dosage et évite le gaspillage ; la conception de la sortie de la pointe du stylo convient aux petits joints de soudure et convient aux scénarios de micro-soudure tels que la retouche de cartes PCB BGA/CPU/SMD, et peut être facilement utilisée par un équipement manuel ou automatisé
  • Le flux sans plomb a des performances de processus stables : La formule du flux de flux soudure 138℃ est optimisée, le processus de soudage est lisse et uniforme, et il n'y a pas de défauts tels que des billes d'étain et des ponts d'étain pendant le soudage par refusion, garantissant la surface propre des joints de soudure et une excellente conductivité électrique et thermique, améliorant ainsi le rendement et la fiabilité du soudage
  • Adaptation à la soudure à basse température dans tous les scénarios : Cette petain a souder convient à de nombreux domaines tels que les modules de radiateur, les perles de lampe LED, les appareils haute fréquence, la retouche de PCB, etc. Elle est particulièrement adaptée au soudage secondaire ou à l'assemblage de cartes multicouches (pour éviter que la température élevée n'affecte les joints de soudure sous-jacents), et est compatible avec les SMT, BGA, CPU et autres formes d'emballage
  • Conductivité thermique efficace et qualité de surface : Cette pate a souder 138℃ utilise un composant en alliage qui présente à la fois une bonne conductivité thermique et une bonne résistance mécanique. Les joints de soudure sont entièrement formés et la surface est très plane. Il répond aux exigences strictes des circuits haute fréquence, des appareils électriques, etc. en matière de précision et de stabilité du soudage, et n'est pas sujet aux fissures ou à l'oxydation après une utilisation à long terme
  • 9,49 € (0,47 € / gramme(s)) SUR AMAZON
Jwn
Jwn
Pâte à souder adhésive sans plomb pour appareils 40g PCB BGA PGA SMD< Réparation des téléphones portables, ordinateurs et électroménager
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QUALITÉ BONNE

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#10

  • Poids : environ 40 g
  • Pas de fausses soudures. Adhésif puissant avec pointe de fer à souder.
  • Utilisé pour les réparations d’ordinateurs portables et fixes, téléphones mobiles, appareils électroménagers SMD IC et BGA IC. Utile pour les réparations nécessitant l’ouverture des appareils.
  • C'est un produit indispensable pour les téléphones portables et les réparations de précision des appareils.
  • 1 pâte à souder
  • 13,09 € (327,25 € / kg) SUR AMAZON
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