Pate À Souder
Les 10 meilleurs produits en septembre 2025
Dernière mise à jour :
10 septembre 2025
LINAERSHAO
1 Pièce 10g Pâte à Souder,Flux Pâte à Braser,Outil de Réparation de Soudage Mécanicien,prcatical accessoires de soudure,No-clean,pour soudure électrique et bricolage
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QUALITÉ MAXIMALE
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#1 GAGNANT
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Vous recevrez une boîte de pâte à souder de 10g avec peu de résidus, une bonne étanchéité, un étamage facile, une soudure facile et une soudure solide.
Le flux est une pommade beurrée, l'ingrédient principal est la résine synthétique de la lignée de colophane, non toxique, sans plomb et sans acide, sûre et fiable à utiliser.
Avant de souder, frottez la surface de l'article, appliquez cette pâte sur le fer de cuivre soudé, l'étain et d'autres métaux, puis faites fondre l'étain dans le soudage.
Pâte à souder utilisable pour le soudage de composants électroniques, pour un soudage simple et permanent, caractérisée par un nettoyage rapide et une bonne isolation.
Il convient au soudage des instruments, des instruments, des flux d'or, de cuivre, de fer, d'étain et d'autres métaux. Il est largement utilisé dans le soudage de PCB, PGA, SMD et autres produits électroniques de précision.
4,99 € (332,67 € / kg) SUR AMAZON
BEEYUIHF
BEEYUIHF Colophane Pâte de Flux de Soudure, Sans Plomb Pâte à Souder, No-clean Colophane flux pour soudage (1.76oz/50g)
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QUALITÉ SUPÉRIEURE
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#2
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BEEYUIHF #7150 Pâte à braser Poids Gross : (1.76oz/50g) , Poids net de la pâte: environ (1.23oz/35g), Colophane Pâte à braser Flux, fait de non acide, sans plomb, No-Clean, la pâte de soudure qui n'est pas facile à jeter. Pâte à souder à la colophane, haute pureté, bonne aide pour la réparation et la soudure.
Caractéristiques de la pâte de flux à souder : Pas de corrosion, joint de haute intensité, bonne immersion, bonne isolation, bonnes propriétés de soudure, surface de soudure lisse.
Application Flux de soudure : Entretien de la soudure à la traînée, étain de plantation BGA, dessoudage d'entretien, soudure de composants électroniques, entretien de téléphones mobiles, entretien de puces de téléphones mobiles, éclairage LED, entretien d'appareils ménagers.Avoir un fort effet d'élimination de l'oxyde au substrat et au fil en alliage or-cuivre.
Caractéristiques du flux en pâte #7150 : Sans plomb, sans halogène, sans acide, sans nettoyage, moins de résidus, facile à étamer, moins de fumée, aide à la soudure ferme, rend la fluidité de la soudure meilleure, pâte légèrement jaune.
Le flux de soudure est également une bonne aide pour les ingénieurs de maintenance. Emballage de la colophane en boîte métallique, boîte en aluminium de haute qualité, pas facile à casser.
7,99 € SUR AMAZON
BEEYUIHF
BEEYUIHF Sans plomb Pâte à souder, Pâte à étamer Sn42 Bi58, 138°C Pâte à souder à l'étain, pour PCB BGA SMD Réparation Électronique (1.05oz/30g)
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QUALITÉ EXCELLENTE
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#3
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Composition de la pâte à braser : Sn:42%, Bi:58%.
Pâte à souder basse température, point de fusion : 138°C (280F)
Pâte à braser sans plomb Poids brut : seringue de 30g (1.05oz)
Propriété du flux de pâte à souder en seringue : sans plomb/joints de soudure lisses et réguliers/le flux ne crée pas de perles d'étain et de ponts d'étain.
Application de la pâte à braser sans plomb : Soudage de modules de radiateurs, soudage de LED, soudage haute fréquence, retravail de PCB, BGA, CPU, SMD, outils.
12,99 € SUR AMAZON
KELLYSHUN
KELLYSHUN KL-868 Sans Plomb Pâte à Souder Flux Soudure,50g Flux Soudure Electronique (1 Pièce),2.5MM/3M Tresse à Dessouder (1 Pièce) Compatible Avec Réparation Téléphones, BGA, SMD, Électroniques
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QUALITÉ DISTINGUÉE
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#4
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Sans Plomb, Sans Halogène, Non Corrosif, Nettoyage Facultatif, Bonne Mouillabilité, Antioxydant, Conforme À La Norme RoHS
Flux De Soudure À Base De Colophane Très Actif : Élimine Facilement La Couche D'oxyde Sur La Surface De La Soudure
Flux De Pâte À Souder En Boîte, Facile À Stocker, Évite La Contamination, Pratique À Transporter Et À Utiliser
Tresse À Dessouder : Fabriquée En Cuivre Pur, Haute Conductivité Thermique, Absorbe Rapidement Et Efficacement L'Excédent De Soudure, Sans Résidu, Idéale Pour Les Réparations De Précision.
Adapté À La Réparation De Téléphones Portables, BGA, SMD, PCB, DIY, SMD Et D'Appareils Électroménagers
6,67 € (3,34 € / unité) SUR AMAZON
coalwop
Pate à Souder Sans Plomb Sn42 Bi58, Flux à Basse Température 138°C, Pâte à Souder pour BGA, SMT, LED, et Rework, Tube de 20 g
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QUALITÉ FIABLE
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#5
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Formule d'alliage à bas point de fusion respectueuse de l'environnement : Cette pate a souder à 138 ℃ utilise une composition d'alliage sans plomb à 42 % d'étain (Sn) + 58 % de bismuth (Bi), qui répond aux normes environnementales et évite la pollution par le plomb ; le point de fusion n'est que de 138°C, ce qui convient au soudage de composants électroniques de précision sensibles à la température pour éviter les dommages à haute température aux puces, LED et autres composants
Conception d'application de précision de type seringue de 20 g : Cette flux soudure electronique est conditionnée dans une seringue de 20 g, ce qui permet un contrôle précis du dosage et évite le gaspillage ; la conception de la sortie de la pointe du stylo convient aux petits joints de soudure et convient aux scénarios de micro-soudure tels que la retouche de cartes PCB BGA/CPU/SMD, et peut être facilement utilisée par un équipement manuel ou automatisé
Le flux sans plomb a des performances de processus stables : La formule du flux de flux soudure 138℃ est optimisée, le processus de soudage est lisse et uniforme, et il n'y a pas de défauts tels que des billes d'étain et des ponts d'étain pendant le soudage par refusion, garantissant la surface propre des joints de soudure et une excellente conductivité électrique et thermique, améliorant ainsi le rendement et la fiabilité du soudage
Adaptation à la soudure à basse température dans tous les scénarios : Cette petain a souder convient à de nombreux domaines tels que les modules de radiateur, les perles de lampe LED, les appareils haute fréquence, la retouche de PCB, etc. Elle est particulièrement adaptée au soudage secondaire ou à l'assemblage de cartes multicouches (pour éviter que la température élevée n'affecte les joints de soudure sous-jacents), et est compatible avec les SMT, BGA, CPU et autres formes d'emballage
Conductivité thermique efficace et qualité de surface : Cette pate a souder 138℃ utilise un composant en alliage qui présente à la fois une bonne conductivité thermique et une bonne résistance mécanique. Les joints de soudure sont entièrement formés et la surface est très plane. Il répond aux exigences strictes des circuits haute fréquence, des appareils électriques, etc. en matière de précision et de stabilité du soudage, et n'est pas sujet aux fissures ou à l'oxydation après une utilisation à long terme
9,49 € (0,47 € / gramme(s)) SUR AMAZON
BEEYUIHF
BEEYUIHF No Clean Flux de Pâte à Souder, Sans Plomb flux pour soudage pour PCB/IC/BGA/SMD électronique (5.15oz/146g)
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BEEYUIHF Pâte à souder Poids net : (3.52oz/100g) ; Poids brut: (5.15oz/146g)
Pâte à souder à la colophane, sans acide, sans plomb, sans nettoyage, pâte à souder qui n'est pas facile à déverser. Pâte à souder à la colophane, haute pureté, bonne aide pour les réparations et les soudures, seringue distributrice pratique idéale pour les retouches et les réparations des assemblages montés en surface.
Avantage du flux de soudure de qualité industrielle : Sans plomb, sans nettoyage, sans halogène, sans acide, sans corrosion, joint de haute intensité, bonne immersion, bonne isolation, très peu de résidus, facile à étamer, aide à la solidité de la soudure, améliore la fluidité de la soudure, pâte légèrement jaune.
Application de la pâte de flux de soudure : Réparation de téléphones portables, industries de services informatiques et numériques, brasage SMT de cartes de circuits imprimés de haute précision, processus de soudage BGA, brasage de traînée de maintenance, étamage de plantation BGA, dessoudage de maintenance, brasage de composants électroniques, maintenance de téléphones portables, maintenance de puces de téléphones portables, éclairage LED, maintenance d'appareils électroménagers, etc.
A propos de notre pâte de flux de brasage #9530 : Pâte de flux sans nettoyage. Distributeur pratique en seringue, idéal pour les retouches et les réparations d'assemblages montés en surface.
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GOEDCH
GOEDCH Sn42 Bi58 Pâte à souder par seringue Flux : 2 pièces Pâte à souder sans plomb, basse température 138 degrés, flux de soudure pour BGA SMT étain à souder (1,05 oz/30 g)
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Haute soudabilité : la pâte à souder Sn42 Bi58 assure une capacité de mouillage exceptionnelle et une tension de surface réduite grâce à sa composition en alliage précise (42 % étain, 58 % bismuth) Avec un faible point de fusion de 138 °C, elle protège les composants sensibles à la température des charges thermiques. La viscosité optimisée (180 Pa·S) et la taille des particules (20-38 μm) de cette pâte à souder sans plomb permet un écoulement contrôlé et une construction de soudure stable. Le composant de flux hautement actif élimine efficacement les oxydes et minimise la formation de balles. Idéal pour les applications de flux de pâte à souder précise lors des réparations BGA.
Composition de la pâte à souder : cette pâte à souder Sn42 Bi58 est composée d'un alliage homogène de 42 % d'étain (Sn) et 58 % de bismuth (Bi) - Entièrement sans plomb conformément à la norme RoHS. La formulation spéciale de pâte à souder sans plomb garantit une faible température de liquide de 138 °C et réduit les tensions de chaleur sur les circuits imprimés. Le noyau de flux très efficace et sans halogène (type RMA) permet une soudure sans résidus sans nettoyage. La répartition contrôlée des particules (20-38 μm) dans cette pâte à souder Sn42 Bi58 assure des résultats d'impression reproductibles et minimise la voiding.
Caractéristiques de la pâte à souder par seringue : la pâte à souder Sn42 Bi58 est spécialement conçue pour des applications précises au moyen d'un distributeur ou d'une seringue. Sa rhéologie thixotrope (180 Pa·S) empêche un déroulement incontrôlé et permet des points fins et des réparations stencilloses. La pâte à souder sans plomb ne sèche pas dans la buse et offre une longue durée d'ouverture. La répartition de la taille des billes (20-38 μm) garantit une excellente netteté de l'image d'impression même pour les pièces miniatures. Grâce au flux sans résidus, le nettoyage est éliminé - un avantage décisif de cette pâte à souder Sn42 Bi58 pour les applications SMT.
Design pratique : emballée dans des boîtes opaques avec couvercle refermable, cette pâte à souder sans plomb protège de manière optimale contre l'humidité et les rayons UV. Le design compact du récipient de soudure à seringue Sn42 Bi58 permet un stockage peu encombrant et un retrait précis avec des outils de mastic. La boîte résistante aux chocs avec marquage de danger clair (label jaune « PRECAUTION ») garantit une manipulation sûre et une fraîcheur du produit à long terme. Grâce à sa fermeture robuste, la pâte à souder Sn42 Bi58 reste utilisable plus longtemps que les variantes de seringue, même après retrait partiel.
【Large gamme d'applications】 Spécialement conçu pour les inserts de pâte à souder sans plomb exigeants : idéal pour le reballing BGA, les réparations SMD, les pièces LED et les assemblages sensibles à la température. La faible température de traitement (138 °C) de cette pâte à souder Sn42 Bi58 protège les composants thermosensibles tels que les PCB flexibles ou les boîtiers en plastique. La pâte à souder à flux est adaptée à tous les procédés de soudage courants (distributeur, stencil, application manuelle) et est compatible avec les assemblages sans plomb et mixtes. Idéal pour la réparation électronique et le prototypage dans un environnement professionnel.
15,99 € SUR AMAZON
BEEYUIHF
BEEYUIHF Flux de pâte à souder, haute activité Flux de soudure, Flux pour la soudure, Pâte de flux de soudure sans plomb,Pour BGA SMT PCB (1.76oz/50g)
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Poids: (1.76oz/50g) Pâte de flux de soudure à la colophane, sans acide, sans plomb, sans nettoyage, pâte de flux de soudure qui n'est pas facile à jeter. Pâte de flux pour BGA, facile à étamer, moins de résidus.
Pâte à souder à la colophane, haute pureté, haute activité, bonne aide pour la réparation et la soudure.
Champ d'application : convient pour le nettoyage de la pointe du fer à souder, les téléphones portables, la réparation des BGA, les cartes PC et autres soudures de précision au niveau des puces électroniques. Il a un fort effet d'élimination de l'oxyde sur le substrat et le fil en alliage or-cuivre.
Ce flux a une performance stable et une faible volatilité, de longs cycles d'utilisation, non-toxique, sans odeur irritante.
Ce flux a des performances stables et une faible volatilité, des cycles d'utilisation longs, il est non toxique et ne dégage pas d'odeur irritante.
8,99 € (8 990,00 € / kg) SUR AMAZON
D.RECT
D.RECT Pâte à Souder SMD | Boîte de Graisse à Souder | Pour Braser des Eléments de Construction - 40 g
14% Réduction
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Pâte de soudure D.RECT pour souder des composants électroniques. Vous aide à obtenir une connexion de soudure électrique de bonne conductivité entre les éléments de construction et les plaques de soudure.
Grâce au procédé de brasage, les pâtes à souder fusionnent les particules avec les cartes de circuit imprimé et les contacts de composants de construction
Le processus de fusion est facilité par la réduction de la tension de surface
Poids : 40 g
Pour brasage tendre et étamage
6,62 € (165,50 € / kg) SUR AMAZON
BEEYUIHF
BEEYUIHF 10cc/10mL Seringue flux de pâte à souder avec 2.5 mm 3 Mètre Tresses à Dessouder pour PCB/IC/BGA/SMD Électroniques Soudure Réparation
10% Réduction
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Kit de nettoyage pour réparation de soudure électronique BEEYUIHF, comprenant 1 seringue de 10cc/10g de pâte de flux de soudure No-Clean #9530 et 1 tresse de 3 Mètre /10ft 2.5mm de mèche de dessoudage. Le flux de soudure et la mèche de dessoudage augmentent l'activité mutuelle et accélèrent le nettoyage des joints de soudure.
【#9530 No-Clean pâte de flux de soudure】Les principaux ingrédients sont la colophane et les agents actifs. Flux d'adhérence à écoulement régulier, adapté aux PCB de téléphones portables, aux BGA et autres réseaux de billes SMD pour le retravail des joints de soudure et le rapiéçage des billes.
【#2530 tresses à dessouder】Taille: W 0.10'' L 9.8' ; largeur:2.5mm, Longueur : 3 Mètre /10ft ; Matériaux:Les mèches à dessouder tressées sont composées de fils 100% cuivre avec un design tressé fin, une conduction thermique rapide, adaptée à l'aspiration rapide de l'étain, améliorant non seulement l'efficacité et la qualité du travail, mais aussi la propreté.
La mèche de dessoudage et le flux de soudure utilisent leurs propriétés respectives pour se compléter, et le flux peut doubler l'efficacité du ruban pour des résultats de soudure et de reprise brillants.
Le kit de soudure BEEYUIHF avec flux et mèche de soudure est adapté à la soudure électronique, à la réparation et à la retouche. Nettoyage complet des cartes de circuits imprimés et des joints de soudure, adapté au soudage des composants électroniques, à la réparation SMT, aux puces BGA, etc.
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