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Processeur Et Carte Graphique

Les 10 meilleurs produits en juillet 2025
Dernière mise à jour : 28 juillet 2025
MSI
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MSI B650 GAMING PLUS WIFI Carte mère, ATX - Pour processeurs AMD Ryzen 9000, 8000 & 7000, AM5 - VRM double rail 14+2 phases, DDR5 6400+MHz/OC, 2 x PCIe 4.0 x16, 2 x M.2 Gen4, Wi-Fi 6E
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80

QUALITÉ BONNE

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#6

  • Ryzen 9000 READY, HAUTES PERFORMANCES - La B650 GAMING PLUS WIFI (ATX) utilise un VRM double rail 12+2 phases pour le chipset AMD B650 (AM5, Ryzen 9000, 8000 & 7000) ; l'architecture Core Boost prend en charge les processeurs multi-cœurs exigeants.
  • REFROIDISSEMENT INTÉGRÉ - Le refroidissement du VRM comprend des pads thermiques 7W/mK pour MOSFET, un radiateur plus large, ; un autre radiateur pour le chipset, un M.2 Shield Frozr, un header dédié pour pompe et un PCB à 6 couches avec 2 oz. de cuivre
  • MÉMOIRE DDR5, DEUX SLOTS PCIe 4.0 x16 - 4 emplacements DIMM DDR5 avec circuit isolé Memory Boost pour l'overclocking (1DPC 1R, 6400+ MHz) ; 2 slots PCIe 4.0 x16 (64 GB/s) sont destinés aux cartes graphiques, le slot PCIe x16 principal est doté d'une prote
  • DEUX CONNECTEURS M.2 - Les possibilités de stockage comprennent 2 emplacements M.2 Gen4 x4 64 Gb/s avec Shield Frozr (M2_1) pour éviter l'étranglement thermique lors des accès SSD ultra-rapides.
  • CONNECTIVITÉ WI-FI 6E - La connectivité réseau comprend un module AMD Wi-Fi 6E avec Bluetooth 5.3 et LAN 2.5 Gb/s ; les ports arrière incluent USB Type-C 3.2 Gen 2x2 (20 Gb/s), HDMI 2.1, DisplayPort 1.4 et son HD 7.1 avec Audio Boost.
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MoneyQiu
MoneyQiu
MoneyQiu HY510>1.93W/m·K(25g) Pâte Thermique Processeur Graisse Thermique pour IC Processeur CPU GPU Xbox Cartes Graphiques; Non-Conductrice
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79

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#7

  • Facile à appliquer: Cette pâte thermique HY-510 est très facile à utiliser, même pour les débutants. MY-510 est l'un des principaux composés thermiques sur le marché, l'une des pâtes thermiques. Largement utilisé dans la LED, le module d'alimentation, la puce intégrée et d'autres appareils électroniques pour dissiper la chaleur. ;Pâte Thermique is composed of carbon particles and metal oxide particles which lead to an extremely high thermal conductivity for heat transfer
  • Excellente performance: composé de composés de silicium et d'oxydes métalliques, il atteint une bonne conductivité thermique. Il garantit que le refroidissement du processeur ou du processeur graphique est rapide et efficace, même en cas d'overclocking.;L'argent micronisé garantit le meilleur contact physique entre le radiateur et le noyau du processeur pour une haute performance et une stabilité à long terme
  • Réduction du bruit des ventilateurs : Grâce à une dissipation thermique optimale, cette pâte thermique permet de réduire le bruit des ventilateurs tout en prolongeant leur durée de vie, offrant un environnement de travail ou de jeu plus silencieux..
  • Largement utilisé pour CPU, GPU, LED et autres composants électroniques. Une haute performance Pâte Thermique parfaite pour les constructeurs de systèmes.Le MY Pâte Thermique est conçu pour une application facile car il provient de la ser
  • Garantie et service: Nos produits sont couverts par la garantie. Si vous avez des questions, veuillez nous contacter à temps. Nous répondrons à vos questions dans les 12 heures.
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