Pate A Souder Basse Temperature
Les 10 meilleurs produits en septembre 2025
Dernière mise à jour :
12 septembre 2025
BEEYUIHF
BEEYUIHF Sans plomb Pâte à souder, Pâte à étamer Sn42 Bi58, 138°C Pâte à souder à l'étain, pour PCB BGA SMD Réparation Électronique (1.05oz/30g)
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#1 GAGNANT
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Composition de la pâte à braser : Sn:42%, Bi:58%.
Pâte à souder basse température, point de fusion : 138°C (280F)
Pâte à braser sans plomb Poids brut : seringue de 30g (1.05oz)
Propriété du flux de pâte à souder en seringue : sans plomb/joints de soudure lisses et réguliers/le flux ne crée pas de perles d'étain et de ponts d'étain.
Application de la pâte à braser sans plomb : Soudage de modules de radiateurs, soudage de LED, soudage haute fréquence, retravail de PCB, BGA, CPU, SMD, outils.
12,99 € SUR AMAZON
coalwop
Pate à Souder Sans Plomb Sn42 Bi58, Flux à Basse Température 138°C, Pâte à Souder pour BGA, SMT, LED, et Rework, Tube de 20 g
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#2
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Formule d'alliage à bas point de fusion respectueuse de l'environnement : Cette pate a souder à 138 ℃ utilise une composition d'alliage sans plomb à 42 % d'étain (Sn) + 58 % de bismuth (Bi), qui répond aux normes environnementales et évite la pollution par le plomb ; le point de fusion n'est que de 138°C, ce qui convient au soudage de composants électroniques de précision sensibles à la température pour éviter les dommages à haute température aux puces, LED et autres composants
Conception d'application de précision de type seringue de 20 g : Cette flux soudure electronique est conditionnée dans une seringue de 20 g, ce qui permet un contrôle précis du dosage et évite le gaspillage ; la conception de la sortie de la pointe du stylo convient aux petits joints de soudure et convient aux scénarios de micro-soudure tels que la retouche de cartes PCB BGA/CPU/SMD, et peut être facilement utilisée par un équipement manuel ou automatisé
Le flux sans plomb a des performances de processus stables : La formule du flux de flux soudure 138℃ est optimisée, le processus de soudage est lisse et uniforme, et il n'y a pas de défauts tels que des billes d'étain et des ponts d'étain pendant le soudage par refusion, garantissant la surface propre des joints de soudure et une excellente conductivité électrique et thermique, améliorant ainsi le rendement et la fiabilité du soudage
Adaptation à la soudure à basse température dans tous les scénarios : Cette petain a souder convient à de nombreux domaines tels que les modules de radiateur, les perles de lampe LED, les appareils haute fréquence, la retouche de PCB, etc. Elle est particulièrement adaptée au soudage secondaire ou à l'assemblage de cartes multicouches (pour éviter que la température élevée n'affecte les joints de soudure sous-jacents), et est compatible avec les SMT, BGA, CPU et autres formes d'emballage
Conductivité thermique efficace et qualité de surface : Cette pate a souder 138℃ utilise un composant en alliage qui présente à la fois une bonne conductivité thermique et une bonne résistance mécanique. Les joints de soudure sont entièrement formés et la surface est très plane. Il répond aux exigences strictes des circuits haute fréquence, des appareils électriques, etc. en matière de précision et de stabilité du soudage, et n'est pas sujet aux fissures ou à l'oxydation après une utilisation à long terme
9,49 € (0,47 € / gramme(s)) SUR AMAZON
JOYSAL
Sn42 Bi58 Pâte à souder sans plomb avec 2 outils de dosage et tiges de poussée, pas de nettoyage nécessaire, basse température 138 °C, pour étain à souder BGA SMT (20 g)
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QUALITÉ EXCELLENTE
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#3
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Pâte à souder sans plomb : la forte concentration de 42 % d'étain et 58 % de bismuth dans la taille des particules #4 garantit une bonne manipulation et une bonne applicabilité.
Pâte à souder basse température : notre pâte à souder a un point de fusion de 138 °C (280 F), ce qui la rend idéale pour une utilisation sur des circuits imprimés qui ne supportent pas les températures élevées.
Contenu de l'emballage : 20 grammes de flux de soudure sont livrés avec 1 poussoir et 2 aiguilles, ce qui les rend parfaits pour un usage quotidien.
La pâte à souder sans plomb a des joints de soudure brillants et complets, pas d'odeur, pas de corrosion, une forte adhérence et une bonne isolation, ce qui en fait le meilleur choix pour répondre aux exigences de soudure.
Le design push-press de la pâte à souder par seringue permet un dosage contrôlé et une manipulation plus précise, ce qui la rend idéale pour la réparation de composants montés en surface.
9,00 € SUR AMAZON
BOJACK
BOJACK Sn42 Bi58 Pâte à étamer Pâte à Souder 138 °C Pâte à souder à l'étain à Seringue avec 2 Outil de Distribution et Tige de Poussée pour soudure BGA SMT(1.05oz/35g)
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QUALITÉ DISTINGUÉE
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#4
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【Taille du produit】Taille du paquet: 10 cm x 5 cm x 1,5 cm Poids de la pâte à souder (poids net): 35 g
【Forte Soudabilité】Ajoutez un agent thixotrope haute performance à la soudure pour rendre la pâte à souder très active, soudure mouille évidemment les plaquettes, ce qui réduit le phénomène de fausse soudure pendant le brasage.
【Conception Pratique】Propriété d'aiguille de tige de poussée : La refusion ne crée pas de perles d'étain et de ponts d'étain.
【Application】L'étain basse température est souvent utilisé pour la maintenance des produits électroniques. L'étain à basse température est principalement utilisé pour les articles qui ne peuvent pas supporter un dispositif à haute température.
【Gamme d'application】Circuits imprimés en papier qui ne supportent pas les hautes températures, Soudage de LED, Soudage haute fréquence, Soudage de modules de radiateurs, Retravail de PCB.
11,99 € SUR AMAZON
Chip Quik
Chip Quik Pâte à souder basse température à débit lisse Sn42/Bi57/Ag1 T4 Seringue 10 g
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QUALITÉ FIABLE
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#5
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Pâte à souder
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flintronic
Flintronic Pâte à souder à l'étain à Seringue, 138°C Sn42 Bi58 Sans plomb Pâte à souder pour soudure PCB BGA SMD Réparation Électronique(1.06oz/30g)
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QUALITÉ BONNE
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#6
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【Composition de pâte à souder sans plomb】 Fabriqué en alliage d'étain 42% Bi 58%, il ne produit aucun déchet pendant le processus de soudure et offre une isolation élevée, est non corrosif et respectueux de l'environnement, il répond donc aux exigences de qualité les plus élevées.
【Conception pratique】 Grâce à la conception de la tige de poussée, aucun gaspillage, garantissant un processus de soudage fluide, des soudures fermes, des joints de soudure lisses et brillants et la refusion ne produira pas de perles d'étain ni de ponts en étain.
【Facile à utiliser】 Retirez simplement le bouchon d'étanchéité, installez l'aiguille, puis retirez le couvercle arrière et installez la tige de poussée pour l'utiliser. La pâte à souder sans plomb pour seringue est le choix parfait pour vos besoins de soudure efficaces.
【Largement utilisé】la pâte à souder à basse température peut protéger les composants et les circuits imprimés, et est principalement utilisée pour les équipements électroniques qui ne bougent pas fréquemment et ne peuvent pas résister à des températures élevées, tels que le soudage de BGA, IC, PCB, CPU, LED, SMT, TV, capteurs, fusibles, appareils électroménagers, équipements industriels et autres composants électroniques.
【Détails de l'emballage】 Le paquet contient 1 pâte à souder à faible point de fusion, 2 aiguilles et 1 tige de poussée. Le poids total est de 30g. Le poids net de la pâte à souder est de 22g. (Conseils : conserver à température ambiante.)
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MG Chemicals
MG Chemicals 4902P Sn42Bi57Ag1 Pâte à souder basse température T3, Unleaded, sans nettoyage, distributeur pneumatique de 15 grammes (complet avec piston et embout de distribution)
38% Réduction
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#7
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L’alliage surpasse les critères de pureté de la Norme j-std-006c et rencontre ceux d’astm B 32
Le flux rencontre la norme ipc j-std-004b de Désignation Rom1
Taille de particule de type 3 (avec un minimum de 80% entre 25 et 45 μm)
Sans nettoyage
Excellente capacité d'impression sur trame fine de 0.30 mm (12 mil)
11,90 € SUR AMAZON
ALLECIN
ALLECIN Pâte à Souder Sn42 Bi58 Sans Plomb Pâte à Étamer 138°C Basse Température Pate a Souder Etain 138 Degrés Solder Paste pour BGA SMT Réparation Électronique (1.05oz/30g)
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#8
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ALLECIN 30 grammes 138°C Pâte à souder basse température sans plomb.
Spécifications du produit : Composition de la pâte à souder : Sn : 42 %, Bi : 58 %. Poids brut de la pâte à souder : 30g Point de fusion : 138°C (280F).
Caractéristiques et avantages : joints de soudure brillants sans plomb, résistance à l'oxydation, moins de résidus, pas de perles d'étain ni de ponts d'étain formés lors du brasage par refusion.
Application : principalement pour les bandes lumineuses LED, certains circuits imprimés en papier qui ne peuvent pas résister à des températures élevées ou d'autres travaux de soudage spéciaux.
Ce que vous obtenez : 1 pièce 30g de 138°C pâte à souder avec 1 tige de poussée, 2 outils de dosage et 2 têtes en plastique. Emballage humanisé, veuillez confirmer les données avant d'acheter.
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KELLYSHUN
KELLYSHUN NC-559-UV Sans Plomb Pâte à Souder Flux Soudure,100g Flux Soudure Electronique (1 Pièce),2.5MM/3M Tresse à Dessouder (1 Pièce) Compatible Avec Réparation Téléphones, BGA, SMD, Électroniques
36% Réduction
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#9
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Sans Plomb, Sans Halogène, Sans Corrosion, Sans Nettoyage, Bonne Mouillabilité, Résistant À L'Oxydation, Conforme Aux Normes RoHS.
Flux Soudure À Base De Colophane Sans Plomb, Élimine Facilement La Couche D'Oxyde De La Surface De Soudure Et Améliore La Qualité De Soudage.
Le Flux Soudure NC-559-UV Possède Une Propriété De Nettoyage Visible : Il Apparaît Bleu Sous Lumière UV, Facilitant Ainsi Le Nettoyage Et L'Inspection Après Réparation.
Flux Soudure Avec Tresse À Dessouder, Cette Tresse À Dessouder Intégrée Absorbe Efficacement L'Excès De Matériau De Brasure, Réduit Les Résidus Et Améliore L'Efficacité Du Travail.
Convient Aux Travaux De Soudure De Précision Pour BGA, SMD, Téléphones Portables, PCB, DIY, IC Et Réparations Électroniques.
10,28 € (5,14 € / unité) SUR AMAZON
BEEYUIHF
BEEYUIHF Colophane Pâte de Flux de Soudure, Sans Plomb Pâte à Souder, No-clean Colophane flux pour soudage (1.76oz/50g)
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#10
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BEEYUIHF #7150 Pâte à braser Poids Gross : (1.76oz/50g) , Poids net de la pâte: environ (1.23oz/35g), Colophane Pâte à braser Flux, fait de non acide, sans plomb, No-Clean, la pâte de soudure qui n'est pas facile à jeter. Pâte à souder à la colophane, haute pureté, bonne aide pour la réparation et la soudure.
Caractéristiques de la pâte de flux à souder : Pas de corrosion, joint de haute intensité, bonne immersion, bonne isolation, bonnes propriétés de soudure, surface de soudure lisse.
Application Flux de soudure : Entretien de la soudure à la traînée, étain de plantation BGA, dessoudage d'entretien, soudure de composants électroniques, entretien de téléphones mobiles, entretien de puces de téléphones mobiles, éclairage LED, entretien d'appareils ménagers.Avoir un fort effet d'élimination de l'oxyde au substrat et au fil en alliage or-cuivre.
Caractéristiques du flux en pâte #7150 : Sans plomb, sans halogène, sans acide, sans nettoyage, moins de résidus, facile à étamer, moins de fumée, aide à la soudure ferme, rend la fluidité de la soudure meilleure, pâte légèrement jaune.
Le flux de soudure est également une bonne aide pour les ingénieurs de maintenance. Emballage de la colophane en boîte métallique, boîte en aluminium de haute qualité, pas facile à casser.
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pate a souder haute temperature
pate a souder
fer a souder temperature
pate a souder cuivre
pate a souder fer
pate a souder metal
pate fer a souder
pate a souder etain
pate a souder flux
pate a souder argent
#1 GAGNANT
