Pate A Souder Air Chaud
Les 10 meilleurs produits en septembre 2025
Dernière mise à jour :
10 septembre 2025
BOJACK
BOJACK Sn42 Bi58 Pâte à étamer Pâte à Souder 138 °C Pâte à souder à l'étain à Seringue avec 2 Outil de Distribution et Tige de Poussée pour soudure BGA SMT(1.05oz/35g)
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#1 GAGNANT
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【Taille du produit】Taille du paquet: 10 cm x 5 cm x 1,5 cm Poids de la pâte à souder (poids net): 35 g
【Forte Soudabilité】Ajoutez un agent thixotrope haute performance à la soudure pour rendre la pâte à souder très active, soudure mouille évidemment les plaquettes, ce qui réduit le phénomène de fausse soudure pendant le brasage.
【Conception Pratique】Propriété d'aiguille de tige de poussée : La refusion ne crée pas de perles d'étain et de ponts d'étain.
【Application】L'étain basse température est souvent utilisé pour la maintenance des produits électroniques. L'étain à basse température est principalement utilisé pour les articles qui ne peuvent pas supporter un dispositif à haute température.
【Gamme d'application】Circuits imprimés en papier qui ne supportent pas les hautes températures, Soudage de LED, Soudage haute fréquence, Soudage de modules de radiateurs, Retravail de PCB.
11,99 € SUR AMAZON
BEEYUIHF
BEEYUIHF No Clean Flux de Pâte à Souder, Sans Plomb flux pour soudage pour PCB/IC/BGA/SMD électronique (5.15oz/146g)
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#2
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BEEYUIHF Pâte à souder Poids net : (3.52oz/100g) ; Poids brut: (5.15oz/146g)
Pâte à souder à la colophane, sans acide, sans plomb, sans nettoyage, pâte à souder qui n'est pas facile à déverser. Pâte à souder à la colophane, haute pureté, bonne aide pour les réparations et les soudures, seringue distributrice pratique idéale pour les retouches et les réparations des assemblages montés en surface.
Avantage du flux de soudure de qualité industrielle : Sans plomb, sans nettoyage, sans halogène, sans acide, sans corrosion, joint de haute intensité, bonne immersion, bonne isolation, très peu de résidus, facile à étamer, aide à la solidité de la soudure, améliore la fluidité de la soudure, pâte légèrement jaune.
Application de la pâte de flux de soudure : Réparation de téléphones portables, industries de services informatiques et numériques, brasage SMT de cartes de circuits imprimés de haute précision, processus de soudage BGA, brasage de traînée de maintenance, étamage de plantation BGA, dessoudage de maintenance, brasage de composants électroniques, maintenance de téléphones portables, maintenance de puces de téléphones portables, éclairage LED, maintenance d'appareils électroménagers, etc.
A propos de notre pâte de flux de brasage #9530 : Pâte de flux sans nettoyage. Distributeur pratique en seringue, idéal pour les retouches et les réparations d'assemblages montés en surface.
12,99 € SUR AMAZON
BEEYUIHF
BEEYUIHF Sans plomb Pâte à souder, Pâte à étamer Sn42 Bi58, 138°C Pâte à souder à l'étain, pour PCB BGA SMD Réparation Électronique (1.05oz/30g)
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QUALITÉ EXCELLENTE
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#3
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Composition de la pâte à braser : Sn:42%, Bi:58%.
Pâte à souder basse température, point de fusion : 138°C (280F)
Pâte à braser sans plomb Poids brut : seringue de 30g (1.05oz)
Propriété du flux de pâte à souder en seringue : sans plomb/joints de soudure lisses et réguliers/le flux ne crée pas de perles d'étain et de ponts d'étain.
Application de la pâte à braser sans plomb : Soudage de modules de radiateurs, soudage de LED, soudage haute fréquence, retravail de PCB, BGA, CPU, SMD, outils.
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BEEYUIHF
BEEYUIHF Colophane Pâte de Flux de Soudure, Sans Plomb Pâte à Souder, No-clean Colophane flux pour soudage (1.76oz/50g)
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QUALITÉ DISTINGUÉE
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#4
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BEEYUIHF #7150 Pâte à braser Poids Gross : (1.76oz/50g) , Poids net de la pâte: environ (1.23oz/35g), Colophane Pâte à braser Flux, fait de non acide, sans plomb, No-Clean, la pâte de soudure qui n'est pas facile à jeter. Pâte à souder à la colophane, haute pureté, bonne aide pour la réparation et la soudure.
Caractéristiques de la pâte de flux à souder : Pas de corrosion, joint de haute intensité, bonne immersion, bonne isolation, bonnes propriétés de soudure, surface de soudure lisse.
Application Flux de soudure : Entretien de la soudure à la traînée, étain de plantation BGA, dessoudage d'entretien, soudure de composants électroniques, entretien de téléphones mobiles, entretien de puces de téléphones mobiles, éclairage LED, entretien d'appareils ménagers.Avoir un fort effet d'élimination de l'oxyde au substrat et au fil en alliage or-cuivre.
Caractéristiques du flux en pâte #7150 : Sans plomb, sans halogène, sans acide, sans nettoyage, moins de résidus, facile à étamer, moins de fumée, aide à la soudure ferme, rend la fluidité de la soudure meilleure, pâte légèrement jaune.
Le flux de soudure est également une bonne aide pour les ingénieurs de maintenance. Emballage de la colophane en boîte métallique, boîte en aluminium de haute qualité, pas facile à casser.
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coalwop
Pate à Souder Sans Plomb Sn42 Bi58, Flux à Basse Température 138°C, Pâte à Souder pour BGA, SMT, LED, et Rework, Tube de 20 g
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QUALITÉ FIABLE
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#5
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Formule d'alliage à bas point de fusion respectueuse de l'environnement : Cette pate a souder à 138 ℃ utilise une composition d'alliage sans plomb à 42 % d'étain (Sn) + 58 % de bismuth (Bi), qui répond aux normes environnementales et évite la pollution par le plomb ; le point de fusion n'est que de 138°C, ce qui convient au soudage de composants électroniques de précision sensibles à la température pour éviter les dommages à haute température aux puces, LED et autres composants
Conception d'application de précision de type seringue de 20 g : Cette flux soudure electronique est conditionnée dans une seringue de 20 g, ce qui permet un contrôle précis du dosage et évite le gaspillage ; la conception de la sortie de la pointe du stylo convient aux petits joints de soudure et convient aux scénarios de micro-soudure tels que la retouche de cartes PCB BGA/CPU/SMD, et peut être facilement utilisée par un équipement manuel ou automatisé
Le flux sans plomb a des performances de processus stables : La formule du flux de flux soudure 138℃ est optimisée, le processus de soudage est lisse et uniforme, et il n'y a pas de défauts tels que des billes d'étain et des ponts d'étain pendant le soudage par refusion, garantissant la surface propre des joints de soudure et une excellente conductivité électrique et thermique, améliorant ainsi le rendement et la fiabilité du soudage
Adaptation à la soudure à basse température dans tous les scénarios : Cette petain a souder convient à de nombreux domaines tels que les modules de radiateur, les perles de lampe LED, les appareils haute fréquence, la retouche de PCB, etc. Elle est particulièrement adaptée au soudage secondaire ou à l'assemblage de cartes multicouches (pour éviter que la température élevée n'affecte les joints de soudure sous-jacents), et est compatible avec les SMT, BGA, CPU et autres formes d'emballage
Conductivité thermique efficace et qualité de surface : Cette pate a souder 138℃ utilise un composant en alliage qui présente à la fois une bonne conductivité thermique et une bonne résistance mécanique. Les joints de soudure sont entièrement formés et la surface est très plane. Il répond aux exigences strictes des circuits haute fréquence, des appareils électriques, etc. en matière de précision et de stabilité du soudage, et n'est pas sujet aux fissures ou à l'oxydation après une utilisation à long terme
9,49 € (0,47 € / gramme(s)) SUR AMAZON
flintronic
Flintronic Pâte à Souder, 10g No-clean Pâte à Souder, Pâte de flux de soudure, pâte d'étain de flux de soudure électrique, Environnement la Pâte de Flux de Soudure pour téléphone SMD PCB BGA PGA
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QUALITÉ BONNE
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#6
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【MATÉRIAU RESPECTUEUX DE L'ENVIRONNEMENT】 Flux est une pommade semblable au beurre, le composant principal est la colophane, PH7 ± 0,3 neutre, non toxique, sans plomb, sans acide et non corrosif. Aucune substance nocive ni odeur piquante n'est produite pendant le processus de soudage, ce qui est respectueux de l'environnement et sain.
【BONNES PERFORMANCES DE SOUDAGE】 Le flux a d'excellentes propriétés de mouillage, une bonne soudabilité, une bonne isolation, moins de résidus après le soudage et la surface de soudage est brillante et lisse. La colophane laisse une couche protectrice sur la zone soudée pour éviter la corrosion.
【FACILE À UTILISER】avant de souder, essuyez la surface de soudure, appliquez de la pâte à souder sur le cuivre, le fer, l'étain et d'autres métaux qui doivent être soudés. Vous pouvez l'appliquer par points, au pinceau, avec un coton-tige ou par trempage, puis utiliser un fer à souder pour l'appliquer. L'étain au niveau du joint de soudure fond.
【CHAMP D'UTILISATION】 Convient aux instruments de soudage, aux compteurs, à l'or, au cuivre, au fer, à l'étain et à d'autres métaux, très approprié au soudage de PCB, BGA, PGA, SMD, SMT et autres produits électroniques de précision.
【EN CONSERVE ET PORTABLE】 La capacité totale du flux de colophane est de 10 grammes. Contient suffisamment pour vos besoins quotidiens de soudage et est durable. Emballé dans de petites boîtes de conserve, pas facilement endommagées et faciles à transporter.
5,99 € SUR AMAZON
WIVIE
WIVIE Solder Paste Flux, Sans Plomb, Flux De Pâte à Braser Sans Nettoyage Pour Réparer Les Composants SMD/PCB/IC/BGA (40cc)
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#7
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Paramètres du produit: capacité : 4x10cc
Caractéristiques de la pâte: sans plomb, aucun nettoyage requis, non corrosif.
Avantages du produit: conception poussée pour un écoulement plus fluide, pas de gaspillage lors du soudage.
Applications: largement utilisé dans les cartes de circuit imprimé, les circuits intégrés, les téléphones, les téléviseurs et autres appareils électroménagers et équipements industriels.
Emballage: contient quatre tubes de pâte à souder flux
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LINAERSHAO
1 Pièce 10g Pâte à Souder,Flux Pâte à Braser,Outil de Réparation de Soudage Mécanicien,prcatical accessoires de soudure,No-clean,pour soudure électrique et bricolage
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#8
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Vous recevrez une boîte de pâte à souder de 10g avec peu de résidus, une bonne étanchéité, un étamage facile, une soudure facile et une soudure solide.
Le flux est une pommade beurrée, l'ingrédient principal est la résine synthétique de la lignée de colophane, non toxique, sans plomb et sans acide, sûre et fiable à utiliser.
Avant de souder, frottez la surface de l'article, appliquez cette pâte sur le fer de cuivre soudé, l'étain et d'autres métaux, puis faites fondre l'étain dans le soudage.
Pâte à souder utilisable pour le soudage de composants électroniques, pour un soudage simple et permanent, caractérisée par un nettoyage rapide et une bonne isolation.
Il convient au soudage des instruments, des instruments, des flux d'or, de cuivre, de fer, d'étain et d'autres métaux. Il est largement utilisé dans le soudage de PCB, PGA, SMD et autres produits électroniques de précision.
4,99 € (332,67 € / kg) SUR AMAZON
WIVIE
Pâte à Souder Sans Plomb Sn42/Bi58 T4, Sans Nettoyage Requis, Point De Fusion 138°C, Fournie Par WIVIE (40g)
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#9
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Contenu de la pâte: Alliage étain 42%, Bi58%, Contenu en flux de soudure : 10,5%
Paramètres du produit: Poids total: 57g, Poids net de la pâte : 40g
Caractéristiques de la pâte: Pas de nettoyage, forte viscosité, point de soudure brillant
Avantages du produit: Conception poussée pour un écoulement plus fluide, pas de gaspillage pendant le soudage
Applications: largement utilisé dans les cartes de circuit imprimé, les circuits intégrés, les téléphones, les télévisions et autres appareils ménagers, ainsi que les équipements industriels
13,99 € SUR AMAZON
BigCheer
Pâte à souder à flux fluide, pâte à souder à la colophane sans plomb, étain à souder sans nettoyage avec flux pour BGA/IC/CPU/PCB/SMD étain à souder avec flux d'étain à souder (10 ml)
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【Soudure de haute qualité】: Cette pâte à souder à flux est une solution de haute qualité pour souder des composants électroniques tels que BGA, IC, CPU, PCB et SMD. Elle garantit une connexion fiable et propre sans plomb.
Formule sans plomb : la soudure au flux est sans plomb et répond aux normes environnementales et sanitaires modernes. Cela vous permet de vous assurer que vos joints de soudure sont exempts de métaux lourds nocifs.
Formule sans nettoyage : cette pâte à souder contient un flux sans nettoyage, ce qui signifie qu'aucun résidu ou impureté ne reste sur la carte après la soudure. Cela permet d'économiser du temps et des efforts lors du post-traitement.
【Emballage Pratique】 : l'emballage de 10 ml permet un dosage précis de la pâte à souder et minimise la coupe. Il est facile à manipuler et idéal pour les réparations et projets électroniques professionnels.
【Application polyvalente】 : cette pâte à souder à flux est adaptée à une variété d'applications dans la fabrication et la réparation électroniques. Il fournit une connexion de soudure fiable qui répond aux exigences de l'électronique moderne.
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