Pâte À Souder À L'étain
Les 10 meilleurs produits en septembre 2025
Dernière mise à jour :
10 septembre 2025
LINAERSHAO
1 Pièce 10g Pâte à Souder,Flux Pâte à Braser,Outil de Réparation de Soudage Mécanicien,prcatical accessoires de soudure,No-clean,pour soudure électrique et bricolage
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#1 GAGNANT
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Vous recevrez une boîte de pâte à souder de 10g avec peu de résidus, une bonne étanchéité, un étamage facile, une soudure facile et une soudure solide.
Le flux est une pommade beurrée, l'ingrédient principal est la résine synthétique de la lignée de colophane, non toxique, sans plomb et sans acide, sûre et fiable à utiliser.
Avant de souder, frottez la surface de l'article, appliquez cette pâte sur le fer de cuivre soudé, l'étain et d'autres métaux, puis faites fondre l'étain dans le soudage.
Pâte à souder utilisable pour le soudage de composants électroniques, pour un soudage simple et permanent, caractérisée par un nettoyage rapide et une bonne isolation.
Il convient au soudage des instruments, des instruments, des flux d'or, de cuivre, de fer, d'étain et d'autres métaux. Il est largement utilisé dans le soudage de PCB, PGA, SMD et autres produits électroniques de précision.
4,99 € (332,67 € / kg) SUR AMAZON
BEEYUIHF
BEEYUIHF Colophane Pâte de Flux de Soudure, Sans Plomb Pâte à Souder, No-clean Colophane flux pour soudage (1.76oz/50g)
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#2
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BEEYUIHF #7150 Pâte à braser Poids Gross : (1.76oz/50g) , Poids net de la pâte: environ (1.23oz/35g), Colophane Pâte à braser Flux, fait de non acide, sans plomb, No-Clean, la pâte de soudure qui n'est pas facile à jeter. Pâte à souder à la colophane, haute pureté, bonne aide pour la réparation et la soudure.
Caractéristiques de la pâte de flux à souder : Pas de corrosion, joint de haute intensité, bonne immersion, bonne isolation, bonnes propriétés de soudure, surface de soudure lisse.
Application Flux de soudure : Entretien de la soudure à la traînée, étain de plantation BGA, dessoudage d'entretien, soudure de composants électroniques, entretien de téléphones mobiles, entretien de puces de téléphones mobiles, éclairage LED, entretien d'appareils ménagers.Avoir un fort effet d'élimination de l'oxyde au substrat et au fil en alliage or-cuivre.
Caractéristiques du flux en pâte #7150 : Sans plomb, sans halogène, sans acide, sans nettoyage, moins de résidus, facile à étamer, moins de fumée, aide à la soudure ferme, rend la fluidité de la soudure meilleure, pâte légèrement jaune.
Le flux de soudure est également une bonne aide pour les ingénieurs de maintenance. Emballage de la colophane en boîte métallique, boîte en aluminium de haute qualité, pas facile à casser.
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flintronic
Flintronic Pâte à Souder, 10g No-clean Pâte à Souder, Pâte de flux de soudure, pâte d'étain de flux de soudure électrique, Environnement la Pâte de Flux de Soudure pour téléphone SMD PCB BGA PGA
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QUALITÉ EXCELLENTE
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#3
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【MATÉRIAU RESPECTUEUX DE L'ENVIRONNEMENT】 Flux est une pommade semblable au beurre, le composant principal est la colophane, PH7 ± 0,3 neutre, non toxique, sans plomb, sans acide et non corrosif. Aucune substance nocive ni odeur piquante n'est produite pendant le processus de soudage, ce qui est respectueux de l'environnement et sain.
【BONNES PERFORMANCES DE SOUDAGE】 Le flux a d'excellentes propriétés de mouillage, une bonne soudabilité, une bonne isolation, moins de résidus après le soudage et la surface de soudage est brillante et lisse. La colophane laisse une couche protectrice sur la zone soudée pour éviter la corrosion.
【FACILE À UTILISER】avant de souder, essuyez la surface de soudure, appliquez de la pâte à souder sur le cuivre, le fer, l'étain et d'autres métaux qui doivent être soudés. Vous pouvez l'appliquer par points, au pinceau, avec un coton-tige ou par trempage, puis utiliser un fer à souder pour l'appliquer. L'étain au niveau du joint de soudure fond.
【CHAMP D'UTILISATION】 Convient aux instruments de soudage, aux compteurs, à l'or, au cuivre, au fer, à l'étain et à d'autres métaux, très approprié au soudage de PCB, BGA, PGA, SMD, SMT et autres produits électroniques de précision.
【EN CONSERVE ET PORTABLE】 La capacité totale du flux de colophane est de 10 grammes. Contient suffisamment pour vos besoins quotidiens de soudage et est durable. Emballé dans de petites boîtes de conserve, pas facilement endommagées et faciles à transporter.
5,99 € SUR AMAZON
BEEYUIHF
BEEYUIHF Flux de pâte à souder, haute activité Flux de soudure, Flux pour la soudure, Pâte de flux de soudure sans plomb,Pour BGA SMT PCB (1.76oz/50g)
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QUALITÉ DISTINGUÉE
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#4
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Poids: (1.76oz/50g) Pâte de flux de soudure à la colophane, sans acide, sans plomb, sans nettoyage, pâte de flux de soudure qui n'est pas facile à jeter. Pâte de flux pour BGA, facile à étamer, moins de résidus.
Pâte à souder à la colophane, haute pureté, haute activité, bonne aide pour la réparation et la soudure.
Champ d'application : convient pour le nettoyage de la pointe du fer à souder, les téléphones portables, la réparation des BGA, les cartes PC et autres soudures de précision au niveau des puces électroniques. Il a un fort effet d'élimination de l'oxyde sur le substrat et le fil en alliage or-cuivre.
Ce flux a une performance stable et une faible volatilité, de longs cycles d'utilisation, non-toxique, sans odeur irritante.
Ce flux a des performances stables et une faible volatilité, des cycles d'utilisation longs, il est non toxique et ne dégage pas d'odeur irritante.
8,99 € (8 990,00 € / kg) SUR AMAZON
BEEYUIHF
BEEYUIHF Sans plomb Pâte à souder, Pâte à étamer Sn42 Bi58, 138°C Pâte à souder à l'étain, pour PCB BGA SMD Réparation Électronique (1.05oz/30g)
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QUALITÉ FIABLE
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#5
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Composition de la pâte à braser : Sn:42%, Bi:58%.
Pâte à souder basse température, point de fusion : 138°C (280F)
Pâte à braser sans plomb Poids brut : seringue de 30g (1.05oz)
Propriété du flux de pâte à souder en seringue : sans plomb/joints de soudure lisses et réguliers/le flux ne crée pas de perles d'étain et de ponts d'étain.
Application de la pâte à braser sans plomb : Soudage de modules de radiateurs, soudage de LED, soudage haute fréquence, retravail de PCB, BGA, CPU, SMD, outils.
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coalwop
Pate à Souder Sans Plomb Sn42 Bi58, Flux à Basse Température 138°C, Pâte à Souder pour BGA, SMT, LED, et Rework, Tube de 20 g
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#6
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Formule d'alliage à bas point de fusion respectueuse de l'environnement : Cette pate a souder à 138 ℃ utilise une composition d'alliage sans plomb à 42 % d'étain (Sn) + 58 % de bismuth (Bi), qui répond aux normes environnementales et évite la pollution par le plomb ; le point de fusion n'est que de 138°C, ce qui convient au soudage de composants électroniques de précision sensibles à la température pour éviter les dommages à haute température aux puces, LED et autres composants
Conception d'application de précision de type seringue de 20 g : Cette flux soudure electronique est conditionnée dans une seringue de 20 g, ce qui permet un contrôle précis du dosage et évite le gaspillage ; la conception de la sortie de la pointe du stylo convient aux petits joints de soudure et convient aux scénarios de micro-soudure tels que la retouche de cartes PCB BGA/CPU/SMD, et peut être facilement utilisée par un équipement manuel ou automatisé
Le flux sans plomb a des performances de processus stables : La formule du flux de flux soudure 138℃ est optimisée, le processus de soudage est lisse et uniforme, et il n'y a pas de défauts tels que des billes d'étain et des ponts d'étain pendant le soudage par refusion, garantissant la surface propre des joints de soudure et une excellente conductivité électrique et thermique, améliorant ainsi le rendement et la fiabilité du soudage
Adaptation à la soudure à basse température dans tous les scénarios : Cette petain a souder convient à de nombreux domaines tels que les modules de radiateur, les perles de lampe LED, les appareils haute fréquence, la retouche de PCB, etc. Elle est particulièrement adaptée au soudage secondaire ou à l'assemblage de cartes multicouches (pour éviter que la température élevée n'affecte les joints de soudure sous-jacents), et est compatible avec les SMT, BGA, CPU et autres formes d'emballage
Conductivité thermique efficace et qualité de surface : Cette pate a souder 138℃ utilise un composant en alliage qui présente à la fois une bonne conductivité thermique et une bonne résistance mécanique. Les joints de soudure sont entièrement formés et la surface est très plane. Il répond aux exigences strictes des circuits haute fréquence, des appareils électriques, etc. en matière de précision et de stabilité du soudage, et n'est pas sujet aux fissures ou à l'oxydation après une utilisation à long terme
9,49 € (0,47 € / gramme(s)) SUR AMAZON
flintronic
Flintronic Pâte à souder à l'étain à Seringue, 138°C Sn42 Bi58 Sans plomb Pâte à souder pour soudure PCB BGA SMD Réparation Électronique(1.06oz/30g)
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【Composition de pâte à souder sans plomb】 Fabriqué en alliage d'étain 42% Bi 58%, il ne produit aucun déchet pendant le processus de soudure et offre une isolation élevée, est non corrosif et respectueux de l'environnement, il répond donc aux exigences de qualité les plus élevées.
【Conception pratique】 Grâce à la conception de la tige de poussée, aucun gaspillage, garantissant un processus de soudage fluide, des soudures fermes, des joints de soudure lisses et brillants et la refusion ne produira pas de perles d'étain ni de ponts en étain.
【Facile à utiliser】 Retirez simplement le bouchon d'étanchéité, installez l'aiguille, puis retirez le couvercle arrière et installez la tige de poussée pour l'utiliser. La pâte à souder sans plomb pour seringue est le choix parfait pour vos besoins de soudure efficaces.
【Largement utilisé】la pâte à souder à basse température peut protéger les composants et les circuits imprimés, et est principalement utilisée pour les équipements électroniques qui ne bougent pas fréquemment et ne peuvent pas résister à des températures élevées, tels que le soudage de BGA, IC, PCB, CPU, LED, SMT, TV, capteurs, fusibles, appareils électroménagers, équipements industriels et autres composants électroniques.
【Détails de l'emballage】 Le paquet contient 1 pâte à souder à faible point de fusion, 2 aiguilles et 1 tige de poussée. Le poids total est de 30g. Le poids net de la pâte à souder est de 22g. (Conseils : conserver à température ambiante.)
10,99 € SUR AMAZON
GEB
GEB Pâte à souder 2 EN 1 pour décaper et braser - 150 g
15% Réduction
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Pâte à souder à base d'alliage étain/cuivre et décapant incorporé pour décaper et braser facilement l'acier, le cuivre et ses alliages (laiton, bronze)
1 seul produit pour 2 applications en soudure : décapage et brasage
Pratique : s'utilise sans métal d'apport
Compatible avec réseau d'eau potable
Ne contient pas de plomb
Composée à 40 % de décapant et 60 % d’alliage étain/cuivre
Température de fusion : 240°C
Pot de 150 g
GEB est la référence en étanchéité dans l’univers Plomberie, Sanitaire, Chauffage et Piscine. Fabricant français reconnu pour la fiabilité de ses solutions depuis 1860. Certifié ISO 9001
19,50 € SUR AMAZON
BOJACK
BOJACK Sn42 Bi58 Pâte à étamer Pâte à Souder 138 °C Pâte à souder à l'étain à Seringue avec 2 Outil de Distribution et Tige de Poussée pour soudure BGA SMT(1.05oz/35g)
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【Taille du produit】Taille du paquet: 10 cm x 5 cm x 1,5 cm Poids de la pâte à souder (poids net): 35 g
【Forte Soudabilité】Ajoutez un agent thixotrope haute performance à la soudure pour rendre la pâte à souder très active, soudure mouille évidemment les plaquettes, ce qui réduit le phénomène de fausse soudure pendant le brasage.
【Conception Pratique】Propriété d'aiguille de tige de poussée : La refusion ne crée pas de perles d'étain et de ponts d'étain.
【Application】L'étain basse température est souvent utilisé pour la maintenance des produits électroniques. L'étain à basse température est principalement utilisé pour les articles qui ne peuvent pas supporter un dispositif à haute température.
【Gamme d'application】Circuits imprimés en papier qui ne supportent pas les hautes températures, Soudage de LED, Soudage haute fréquence, Soudage de modules de radiateurs, Retravail de PCB.
11,99 € SUR AMAZON
BEEYUIHF
BEEYUIHF 10cc/10mL Seringue flux de pâte à souder avec 2.5 mm 3 Mètre Tresses à Dessouder pour PCB/IC/BGA/SMD Électroniques Soudure Réparation
10% Réduction
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Kit de nettoyage pour réparation de soudure électronique BEEYUIHF, comprenant 1 seringue de 10cc/10g de pâte de flux de soudure No-Clean #9530 et 1 tresse de 3 Mètre /10ft 2.5mm de mèche de dessoudage. Le flux de soudure et la mèche de dessoudage augmentent l'activité mutuelle et accélèrent le nettoyage des joints de soudure.
【#9530 No-Clean pâte de flux de soudure】Les principaux ingrédients sont la colophane et les agents actifs. Flux d'adhérence à écoulement régulier, adapté aux PCB de téléphones portables, aux BGA et autres réseaux de billes SMD pour le retravail des joints de soudure et le rapiéçage des billes.
【#2530 tresses à dessouder】Taille: W 0.10'' L 9.8' ; largeur:2.5mm, Longueur : 3 Mètre /10ft ; Matériaux:Les mèches à dessouder tressées sont composées de fils 100% cuivre avec un design tressé fin, une conduction thermique rapide, adaptée à l'aspiration rapide de l'étain, améliorant non seulement l'efficacité et la qualité du travail, mais aussi la propreté.
La mèche de dessoudage et le flux de soudure utilisent leurs propriétés respectives pour se compléter, et le flux peut doubler l'efficacité du ruban pour des résultats de soudure et de reprise brillants.
Le kit de soudure BEEYUIHF avec flux et mèche de soudure est adapté à la soudure électronique, à la réparation et à la retouche. Nettoyage complet des cartes de circuits imprimés et des joints de soudure, adapté au soudage des composants électroniques, à la réparation SMT, aux puces BGA, etc.
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pâte à souder étain
pâte à souder étain cuivre
fer à souder l'étain
fer à souder à l étain
fer à souder à l'étain
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pâte à souder
fil à souder étain
pâte à souder smd
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