Etain Liquide
Les 10 meilleurs produits en juin 2025
Dernière mise à jour :
12 juin 2025
BEEYUIHF
BEEYUIHF Sans plomb Pâte à souder, Pâte à étamer Sn42 Bi58, 138°C Pâte à souder à l'étain, pour PCB BGA SMD Réparation Électronique (1.05oz/30g)
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#1 GAGNANT
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Composition de la pâte à braser : Sn:42%, Bi:58%.
Pâte à souder basse température, point de fusion : 138°C (280F)
Pâte à braser sans plomb Poids brut : seringue de 30g (1.05oz)
Propriété du flux de pâte à souder en seringue : sans plomb/joints de soudure lisses et réguliers/le flux ne crée pas de perles d'étain et de ponts d'étain.
Application de la pâte à braser sans plomb : Soudage de modules de radiateurs, soudage de LED, soudage haute fréquence, retravail de PCB, BGA, CPU, SMD, outils.
12,99 € SUR AMAZON
BEEYUIHF
BEEYUIHF Sans plomb Pâte à souder, Pâte à étamer Sn64 Bi35 Ag1, 183°C Pâte à souder à l'étain, pour PCB BGA SMD Réparation Électronique (1.23oz/35g)
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#2
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BEEYUIHF #9300 pâte à souder besoin de régler la température du pistolet à air chaud : pâte à souder sans plomb a un point de fusion bas, point de fusion de 183 degrés, lors de la soudure le pistolet à air chaud peut être ajusté à 300~350 ℃ (572 ℉~662 ℉) après préchauffage du PCB d'abord.
Composition de l'alliage de la pâte à souder Sn64 Bi35 Ag1 : 1% de teneur en argent, fermeté, conductivité, meilleure brillance, viscosité fine, excellente mouillabilité, ne produit pas de perles d'étain, très approprié pour la réparation et la soudure conventionnelles des téléphones mobiles, des PCU et des circuits intégrés.
Plus les produits SMT sont difficiles, plus le choix de la pâte à souder à bas point est important. La pâte à braser à souder sans plomb #9300, dont la crème est délicate, l'uniformité de l'enrobage des points, possède d'excellentes propriétés électriques. Dans les petits pads au pas de 0,3 mm, elle est capable de montrer des performances d'impression excellentes et stables, et d'améliorer la qualité du soudage.
Pâte à braser étain à souder sans plomb à moyenne température contenant de l'argent : joints de soudure solides, sans bulles, sans fissures, lisses, brillants, pleins. Ce modèle présente une granularité accrue et une conductivité considérablement améliorée, sans la moindre fausse soudure.
#9300 Principalement utilisée dans l'industrie SMT pour la réparation par soudure des composants électroniques de surface des PCB, l'étamage des puces BGA, la soudure des câbles, la réparation des téléphones cellulaires, etc.
Application de la pâte à braser sans plomb : Soudage de modules de radiateurs, soudage de LED, soudage haute fréquence, retravail de PCB, BGA, CPU, SMD, LED, IC outils.
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AllisWay
Allisway Flux Soudure Electronique, No-Clean Flux, Soudure Etain, Fil a Souder avec Noyau de Colophane, Convient pour L'acier Inoxydable, PCB et Composants de Précision, Réparation de Soudage, 80ml
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QUALITÉ EXCELLENTE
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#3
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Soudure puissante, étamage rapide: ce flux soudure liquide utilise une formule active pour améliorer considérablement la fluidité et la mouillabilité de la soudure. Qu'il s'agisse d'un circuit imprimé de précision ou d'un joint de soudure complexe, il peut obtenir un étamage uniforme, réduire les problèmes tels que la fausse soudure et la soudure à froid, et améliorer considérablement l'efficacité et la qualité du soudage
Pas de nettoyage: il n'est pas nécessaire de procéder à un nettoyage fastidieux après le soudage avec un flux soudure electronique liquide, et il y a très peu de résidus de flux, ce qui évite les problèmes liés au flux traditionnel nécessitant un essuyage à l'alcool. Il est particulièrement adapté aux scènes ayant des exigences de propreté élevées telles que les composants électroniques et les cartes PCB, permettant ainsi d'économiser du temps et des coûts de maintenance
Fil à souder de haute pureté: associé à un soudure etain de haute pureté à faible point de fusion, les joints de soudure seront brillants et pleins après la fusion, avec une bonne fluidité, un noyau uniforme et continu et des performances stables. Convient à tous les types de soudage de précision, garantissant une utilisation à long terme et prolongeant la durée de vie de l'équipement
Large champ d'application: convient pour l'aide au soudage sur l'acier inoxydable, les tôles galvanisées, le nickel, le cuivre, le fer et d'autres métaux, largement utilisé dans divers produits en acier inoxydable, lettres publicitaires, pièces polaires de batterie, horloges et instruments, composants de précision, modèles et cartes PCB, etc.
Opération simple: aucun équipement professionnel n'est requis, revêtement et soudage instantanés, aucun nettoyage requis, peu de résidus et opération facile. Même les novices en soudage peuvent rapidement maîtriser les compétences et effectuer facilement des tâches de soudage de haute qualité, ce qui vous fait gagner du temps et des efforts et améliore l'efficacité du travail
13,69 € (0,17 € / kg) SUR AMAZON
flintronic
Flintronic Pâte à souder à l'étain à Seringue, 138°C Sn42 Bi58 Sans plomb Pâte à souder pour soudure PCB BGA SMD Réparation Électronique(1.06oz/30g)
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QUALITÉ DISTINGUÉE
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#4
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【Composition de pâte à souder sans plomb】 Fabriqué en alliage d'étain 42% Bi 58%, il ne produit aucun déchet pendant le processus de soudure et offre une isolation élevée, est non corrosif et respectueux de l'environnement, il répond donc aux exigences de qualité les plus élevées.
【Conception pratique】 Grâce à la conception de la tige de poussée, aucun gaspillage, garantissant un processus de soudage fluide, des soudures fermes, des joints de soudure lisses et brillants et la refusion ne produira pas de perles d'étain ni de ponts en étain.
【Facile à utiliser】 Retirez simplement le bouchon d'étanchéité, installez l'aiguille, puis retirez le couvercle arrière et installez la tige de poussée pour l'utiliser. La pâte à souder sans plomb pour seringue est le choix parfait pour vos besoins de soudure efficaces.
【Largement utilisé】la pâte à souder à basse température peut protéger les composants et les circuits imprimés, et est principalement utilisée pour les équipements électroniques qui ne bougent pas fréquemment et ne peuvent pas résister à des températures élevées, tels que le soudage de BGA, IC, PCB, CPU, LED, SMT, TV, capteurs, fusibles, appareils électroménagers, équipements industriels et autres composants électroniques.
【Détails de l'emballage】 Le paquet contient 1 pâte à souder à faible point de fusion, 2 aiguilles et 1 tige de poussée. Le poids total est de 30g. Le poids net de la pâte à souder est de 22g. (Conseils : conserver à température ambiante.)
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BEEYUIHF
BEEYUIHF Flux de pâte à souder, haute activité Flux de soudure, Flux pour la soudure, Pâte de flux de soudure sans plomb,Pour BGA SMT PCB (1.76oz/50g)
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Poids: (1.76oz/50g) Pâte de flux de soudure à la colophane, sans acide, sans plomb, sans nettoyage, pâte de flux de soudure qui n'est pas facile à jeter. Pâte de flux pour BGA, facile à étamer, moins de résidus.
Pâte à souder à la colophane, haute pureté, haute activité, bonne aide pour la réparation et la soudure.
Champ d'application : convient pour le nettoyage de la pointe du fer à souder, les téléphones portables, la réparation des BGA, les cartes PC et autres soudures de précision au niveau des puces électroniques. Il a un fort effet d'élimination de l'oxyde sur le substrat et le fil en alliage or-cuivre.
Ce flux a une performance stable et une faible volatilité, de longs cycles d'utilisation, non-toxique, sans odeur irritante.
Ce flux a des performances stables et une faible volatilité, des cycles d'utilisation longs, il est non toxique et ne dégage pas d'odeur irritante.
5,14 € (5 140,00 € / kg) SUR AMAZON
BOJACK
BOJACK Sn42 Bi58 Pâte à étamer Pâte à Souder 138 °C Pâte à souder à l'étain à Seringue avec 2 Outil de Distribution et Tige de Poussée pour soudure BGA SMT(1.05oz/35g)
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#6
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【Taille du produit】Taille du paquet: 10 cm x 5 cm x 1,5 cm Poids de la pâte à souder (poids net): 35 g
【Forte Soudabilité】Ajoutez un agent thixotrope haute performance à la soudure pour rendre la pâte à souder très active, soudure mouille évidemment les plaquettes, ce qui réduit le phénomène de fausse soudure pendant le brasage.
【Conception Pratique】Propriété d'aiguille de tige de poussée : La refusion ne crée pas de perles d'étain et de ponts d'étain.
【Application】L'étain basse température est souvent utilisé pour la maintenance des produits électroniques. L'étain à basse température est principalement utilisé pour les articles qui ne peuvent pas supporter un dispositif à haute température.
【Gamme d'application】Circuits imprimés en papier qui ne supportent pas les hautes températures, Soudage de LED, Soudage haute fréquence, Soudage de modules de radiateurs, Retravail de PCB.
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Miioto
Flux Soudure, Flux Soudure Electronique Liquide, Flux de Soudure con 50g Etain a Souder, Sans Nettoyage pour Réparations BGA, IC, CPU, PCB, SMD, Appareils Electroménagers, 80ml
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#7
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Excellentes performances : Flux soudure adopte une formule haute performance, qui peut éliminer rapidement la couche d'oxyde sur la surface métallique, améliorer considérablement la fluidité du soudage, garantir que les joints de soudure sont fermes, lisses et exempts de joints de soudure froids, et conviennent aux opérations de soudage fin.
Haute efficacité : La haute efficacité du flux soudure electronique ne se reflète pas seulement dans sa capacité à éliminer rapidement la couche d'oxyde et à améliorer la fluidité de la soudure, mais également dans sa large applicabilité, son contrôle précis du dosage et l'amélioration de la cohérence du soudage. Qu'il s'agisse d'entretien quotidien, de projets de bricolage ou de fabrication industrielle, le flux liquide peut améliorer considérablement l'efficacité et la qualité du soudage et constitue un assistant indispensable dans les opérations de soudage.
Fonctionnement simple : Flux de soudure est facile à utiliser et peut être utilisé dès sa sortie de la boîte. Le liquide a une texture fine et est facile à appliquer. Le fil de soudage est souple et facile à utiliser, ce qui réduit considérablement le seuil d'utilisation et améliore l'efficacité du travail. Il convient aux novices et aux utilisateurs professionnels.
Performances stables : le fil de soudage a une bonne mouillabilité et une bonne capacité d'expansion, empêchant efficacement le phénomène de pontage et de basculement, et a des performances stables dans un environnement à haute température, garantissant un processus de soudage en douceur et des joints de soudure fermes et durables.
Applicabilité polyvalente : Flux convient au soudage de divers matériaux tels que les circuits imprimés, les composants électroniques, les produits métalliques, etc. Qu'il s'agisse de réparation électronique, de projets de bricolage ou de fabrication industrielle, il peut facilement faire face et répondre à différents besoins de soudage.
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BigCheer
Pâte à souder à flux fluide, pâte à souder à la colophane sans plomb, étain à souder sans nettoyage avec flux pour BGA/IC/CPU/PCB/SMD étain à souder avec flux d'étain à souder (10 ml)
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【Soudure de haute qualité】: Cette pâte à souder à flux est une solution de haute qualité pour souder des composants électroniques tels que BGA, IC, CPU, PCB et SMD. Elle garantit une connexion fiable et propre sans plomb.
Formule sans plomb : la soudure au flux est sans plomb et répond aux normes environnementales et sanitaires modernes. Cela vous permet de vous assurer que vos joints de soudure sont exempts de métaux lourds nocifs.
Formule sans nettoyage : cette pâte à souder contient un flux sans nettoyage, ce qui signifie qu'aucun résidu ou impureté ne reste sur la carte après la soudure. Cela permet d'économiser du temps et des efforts lors du post-traitement.
【Emballage Pratique】 : l'emballage de 10 ml permet un dosage précis de la pâte à souder et minimise la coupe. Il est facile à manipuler et idéal pour les réparations et projets électroniques professionnels.
【Application polyvalente】 : cette pâte à souder à flux est adaptée à une variété d'applications dans la fabrication et la réparation électroniques. Il fournit une connexion de soudure fiable qui répond aux exigences de l'électronique moderne.
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SATKIT
Pâte d’étain pour machine à souder sans plomb WQ86 (50 g) Sn42Bi58
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Étain en pâte pour machine à souder sans plomb WQ86 (50 g) Sn42Bi58, avec point de fusion à basse température.
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BEEYUIHF
BEEYUIHF No Clean Flux de Pâte à Souder, Sans Plomb flux pour soudage pour PCB/IC/BGA/SMD électronique (5.15oz/146g)
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BEEYUIHF Pâte à souder Poids net : (3.52oz/100g) ; Poids brut: (5.15oz/146g)
Pâte à souder à la colophane, sans acide, sans plomb, sans nettoyage, pâte à souder qui n'est pas facile à déverser. Pâte à souder à la colophane, haute pureté, bonne aide pour les réparations et les soudures, seringue distributrice pratique idéale pour les retouches et les réparations des assemblages montés en surface.
Avantage du flux de soudure de qualité industrielle : Sans plomb, sans nettoyage, sans halogène, sans acide, sans corrosion, joint de haute intensité, bonne immersion, bonne isolation, très peu de résidus, facile à étamer, aide à la solidité de la soudure, améliore la fluidité de la soudure, pâte légèrement jaune.
Application de la pâte de flux de soudure : Réparation de téléphones portables, industries de services informatiques et numériques, brasage SMT de cartes de circuits imprimés de haute précision, processus de soudage BGA, brasage de traînée de maintenance, étamage de plantation BGA, dessoudage de maintenance, brasage de composants électroniques, maintenance de téléphones portables, maintenance de puces de téléphones portables, éclairage LED, maintenance d'appareils électroménagers, etc.
A propos de notre pâte de flux de brasage #9530 : Pâte de flux sans nettoyage. Distributeur pratique en seringue, idéal pour les retouches et les réparations d'assemblages montés en surface.
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etain soudure liquide
liquide soudure etain
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